Máquina de corte a laser cerâmica HaiLei com CCD adequada para cortar materiais não metálicos
Máquina de corte a laser de cerâmica HaiLei
Máquina de corte a laser cerâmica é o uso de 200-500W laser de fibra contínua, através de modelagem óptica e focalização,para que o laser na parte de foco para formar uma largura de linha de apenas 40um de alta densidade de energia raio laser, potência de pico instantânea até dezenas de quilowatts, o substrato cerâmico ou a superfície de chapa metálica para irradiação local,A superfície do material cerâmico ou metálico é rapidamente vaporizada e removida em muito pouco tempo, formando assim a remoção de material para atingir o propósito de corte e perfuração.
Características do produto:
1, sistema de perfuração de micro-corte de placa de cerâmica de PCB usando laser de mar software de controle auto-desenvolvido, software de controle de laser multi-eixo, poderosas funções de software podem ser importados DXF, DWG,PLT e outros formatos, o software pode ser realizado:
- Ajuste e controlo em tempo real da energia do laser, opcional X, Y motor linear de movimento de precisão plataforma de movimento de precisão e compensação de detecção em tempo real da escala da grade.
- Função de posicionamento automático visual CCD opcional, conveniente para o posicionamento da dimensão do produto de corte de precisão.
2, PCB baseado no sistema de plataforma de micro-usinagem laser de precisão ultra-rápida baseado no laser marinho, derivado, após a verificação dos requisitos de precisão a longo prazo do mercado,equipados com uma plataforma de movimento de motor linear importada, curso eficaz é de 600*600mm, precisão de repetibilidade é de ±1um, precisão de posicionamento é de 3um, alta precisão mesa especial de adsorção de vácuo, Equipado com laser de fibra de 200-500W ou laser de CO2,a tração efetiva do eixo Z é de 150 mm, e o substrato cerâmico ou folha de metal fina com uma espessura inferior a 3 mm pode ser cortado e perfurado, e a abertura mínima pode atingir 100um.
3Materiais aplicáveis: óxido de alumínio, nitruro de alumínio, zircônio, óxido de berilio, nitruro de silício, carburo de silício e todos os materiais metálicos com espessura inferior a 3 mm.
Parâmetro técnico
| comprimento de onda do laser |
O valor é 1070um ou 1064um |
| Potência máxima do laser |
200W a 500W Opcional |
| Faixa de funcionamento máxima do processamento a laser |
600 mmX600 mm Forragem automática de embraiagem |
| Ponto mínimo do laser |
40um |
| Precisão de costura da linha de usinagem a laser |
≤ 3um |
| Velocidade de processamento a laser |
Ajustável de 0 a 200 mm/S |
| Velocidade máxima de movimento da plataforma XY |
Aceleração ≤ 500 mm/S 1G |
| Precisão de posicionamento do CCD |
≤ 2um |
| Repetibilidade da plataforma XY |
≤+1wm |
| Precisão de posicionamento da plataforma XY |
≤ 3um |
| Alimentação completa da máquina |
5 kW/AC220V/50Hz |
| Modo de arrefecimento |
refrigeração por água |
| Tamanho global |
1600 mm x 1400 mm x 1800 mm |
Indústria de aplicações:
Corte de contorno de circuito de PCB de substrato cerâmico de ponta, perfuração através de buracos, perfuração de buracos cegos, perfuração de substrato cerâmico LED, corte;Placas de circuitos elétricos para automóveis resistentes a altas temperaturas e desgaste, de precisão de engrenagens cerâmicas e de corte de componentes externos e de precisão de engrenagens metálicas e de corte de partes estruturais.
Exibição da amostra ((Exemplos de peças)
Profissão e honra
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