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Stressfreie Hochgeschwindigkeits-PCB-Laser-Nutzentrennmaschine mit benutzerfreundlicher Bedienung für präzises FPC-Laserschneiden

Stressfreie Hochgeschwindigkeits-PCB-Laser-Nutzentrennmaschine mit benutzerfreundlicher Bedienung für präzises FPC-Laserschneiden

Herkunftsort:

Shenzhen China

Markenname:

Hailei laser

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Einzelheiten zum Produkt
Laserquelle:
UV-Laser (355 nm) / Grüner Laser (532 nm)
Schnittgenauigkeit:
±10μm bis ±25μm
Verarbeitungsbereich:
Anpassbar (z. B. 400 x 300 mm / 500 x 600 mm)
Positionierungssystem:
Hochauflösende visuelle CCD-Ausrichtung
Antriebssystem:
Linearmotor / Hochpräzisionsservo
Stromversorgung:
Wechselstrom 220 V / 50 Hz
Zahlungs- und Versandbedingungen
Zahlungsbedingungen
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Beschreibung des Produkts
Automatische Leiterplatten-Lasertrennmaschine | Hochgeschwindigkeits-FPC-Laserschneidlösung
Verbessern Sie Ihre Elektronikfertigung mit Präzisionslasertechnologie

Wir stellen Ihnen unseren neuesten Stand der Technik vorAutomatische Leiterplatten-Lasertrennmaschine, eine leistungsstarke Lösung für die moderne Elektronikindustrie. Dieses Gerät wurde für die Bearbeitung sowohl starrer Leiterplatten als auch flexibler FPCs mit unübertroffener Genauigkeit entwickelt und nutzt fortschrittliche UV-/Grün-Lasertechnologie, um einen wirklich stressfreien Schneidprozess zu ermöglichen. Ganz gleich, ob Sie Unterhaltungselektronik, Automobilkomponenten oder medizinische Geräte herstellen, unser Laser-Nutzentrennsystem gewährleistet eine hervorragende Kantenqualität, keine mechanische Belastung und einen außergewöhnlichen Durchsatz für Ihre Produktionslinie.

Stressfreies Schneiden und hervorragende Kantenqualität

Im Gegensatz zu herkömmlichen mechanischen Fräs- oder Fräsmethoden verwenden unsere Laser-Nutzentrenngeräte einen berührungslosen „Kaltablationsprozess“. Dadurch wird mechanischer Stress eliminiert und Mikrorisse, Delamination oder Schäden an empfindlichen Komponenten wie MLCCs und BGAs in der Nähe der Schneidkante verhindert.

  • Keine Grate und Staub:Erzielt glatte, karbonisierungsfreie Kanten, ohne dass eine Nachreinigung erforderlich ist.
  • Hohe Präzision:Liefert eine Schnittgenauigkeit von±25μm, wodurch eine perfekte Dimensionskonsistenz für jedes Brett gewährleistet wird.
  • Vielseitige Materialien:Kann FR4, Aluminiumsubstrate, FPC, HF-Platinen und Coverlays gleichermaßen problemlos verarbeiten.
Hochgeschwindigkeitsautomatisierung und intelligentes Sehen

Maximieren Sie Ihre Produktionseffizienz mit unserem vollautomatischen Workflow. Die Maschine verfügt über eine Doppelstations- oder Inline-Förderkonstruktion, die ein gleichzeitiges Be- und Entladen ermöglicht, um Leerlaufzeiten zu minimieren.

  • Visuelle CCD-Ausrichtung:Ausgestattet mit einem hochauflösenden CCD-Kamerasystem, das automatisch Referenzmarken (Kreuze, Kreise, L-Formen) erkennt, um eine präzise Pfadkorrektur zu ermöglichen und jegliche Materialausdehnung oder -kontraktion auszugleichen.
  • Nahtlose Integration:Entwickelt für die mühelose Integration in bestehende SMT-Montagelinien mit Standard-SMEMA-Schnittstellen und vollständiger MES-Systemkompatibilität für Echtzeit-Datenverfolgung.
  • Schnelle Bearbeitung:Hochgeschwindigkeits-Galvanometer-Scanner und Linearmotorplattformen sorgen für hohe Schnittgeschwindigkeiten und steigern so Ihre Tagesleistung deutlich.
Benutzerfreundliche Bedienung und Stabilität

Wir verstehen, dass Benutzerfreundlichkeit für Bediener von entscheidender Bedeutung ist. Dieses Gerät ist mit einer robusten Marmorplattform und hochwertigen optischen Komponenten ausgestattet, um langfristige Stabilität und minimalen Wartungsaufwand zu gewährleisten.

  • Intuitive Software:Verfügt über eine benutzerfreundliche Oberfläche, die Standard-DXF/GBR-Dateien unterstützt. Bediener können Entwürfe schnell importieren und mit minimaler Schulung mit der Produktion beginnen.
  • Stabile Leistung:Der optische Pfad und die Arbeitsplattform nutzen Marmorstrukturen, um Ebenheit und thermische Stabilität zu gewährleisten und so im 24-Stunden-Betrieb konsistente Ergebnisse zu gewährleisten.

Übersicht über die technischen Spezifikationen
Besonderheit Spezifikation
Laserquelle UV-Laser (355 nm) / Grüner Laser (532 nm)
Schnittgenauigkeit ±10 μm bis ±25 μm (systemabhängig)
Verarbeitungsbereich Anpassbar (z. B. 400 x 300 mm / 500 x 600 mm)
Positionierungssystem Hochauflösende visuelle CCD-Ausrichtung
Antriebssystem Linearmotor / Hochpräzisionsservo
Unterstützte Dateien DXF, GBR, Gerber
Stromversorgung Wechselstrom 220 V / 50 Hz
Investieren Sie in einStressfreie PCB-Laser-NutzentrennmaschineDas garantiert Qualität und Effizienz. Kontaktieren Sie uns noch heute, um einen Musterschnitt anzufordern und den Unterschied in der Präzisionsfertigung zu erleben.

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