Herkunftsort:
Shenzhen China
Markenname:
Hailei laser
Wir stellen Ihnen unseren neuesten Stand der Technik vorAutomatische Leiterplatten-Lasertrennmaschine, eine leistungsstarke Lösung für die moderne Elektronikindustrie. Dieses Gerät wurde für die Bearbeitung sowohl starrer Leiterplatten als auch flexibler FPCs mit unübertroffener Genauigkeit entwickelt und nutzt fortschrittliche UV-/Grün-Lasertechnologie, um einen wirklich stressfreien Schneidprozess zu ermöglichen. Ganz gleich, ob Sie Unterhaltungselektronik, Automobilkomponenten oder medizinische Geräte herstellen, unser Laser-Nutzentrennsystem gewährleistet eine hervorragende Kantenqualität, keine mechanische Belastung und einen außergewöhnlichen Durchsatz für Ihre Produktionslinie.
Im Gegensatz zu herkömmlichen mechanischen Fräs- oder Fräsmethoden verwenden unsere Laser-Nutzentrenngeräte einen berührungslosen „Kaltablationsprozess“. Dadurch wird mechanischer Stress eliminiert und Mikrorisse, Delamination oder Schäden an empfindlichen Komponenten wie MLCCs und BGAs in der Nähe der Schneidkante verhindert.
Maximieren Sie Ihre Produktionseffizienz mit unserem vollautomatischen Workflow. Die Maschine verfügt über eine Doppelstations- oder Inline-Förderkonstruktion, die ein gleichzeitiges Be- und Entladen ermöglicht, um Leerlaufzeiten zu minimieren.
Wir verstehen, dass Benutzerfreundlichkeit für Bediener von entscheidender Bedeutung ist. Dieses Gerät ist mit einer robusten Marmorplattform und hochwertigen optischen Komponenten ausgestattet, um langfristige Stabilität und minimalen Wartungsaufwand zu gewährleisten.
| Besonderheit | Spezifikation |
|---|---|
| Laserquelle | UV-Laser (355 nm) / Grüner Laser (532 nm) |
| Schnittgenauigkeit | ±10 μm bis ±25 μm (systemabhängig) |
| Verarbeitungsbereich | Anpassbar (z. B. 400 x 300 mm / 500 x 600 mm) |
| Positionierungssystem | Hochauflösende visuelle CCD-Ausrichtung |
| Antriebssystem | Linearmotor / Hochpräzisionsservo |
| Unterstützte Dateien | DXF, GBR, Gerber |
| Stromversorgung | Wechselstrom 220 V / 50 Hz |
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