Lugar de origem:
Shenzhen China
Marca:
Hailei laser
Apresentando nosso estado da arteMáquina automática de remoção de painéis a laser PCB, uma solução de alto desempenho projetada para a indústria eletrônica moderna. Projetado para lidar com PCBs rígidos e FPCs flexíveis com precisão incomparável, este equipamento utiliza tecnologia avançada de laser UV/Verde para fornecer um processo de corte verdadeiramente livre de estresse. Esteja você fabricando produtos eletrônicos de consumo, componentes automotivos ou dispositivos médicos, nosso sistema de remoção de painéis a laser garante qualidade de borda superior, estresse mecânico zero e rendimento excepcional para sua linha de produção.
Ao contrário dos métodos tradicionais de fresagem mecânica ou roteador, nosso equipamento de remoção de painéis a laser emprega um processo de "ablação a frio" sem contato. Isso elimina o estresse mecânico, evitando microfissuras, delaminação ou danos a componentes sensíveis como MLCCs e BGAs localizados próximos à aresta de corte.
Maximize a eficiência da sua produção com nosso fluxo de trabalho totalmente automatizado. A máquina apresenta um design de estação dupla ou transportador em linha, permitindo carga e descarga simultânea para minimizar o tempo ocioso.
Entendemos que a facilidade de uso é fundamental para os operadores. Este equipamento é construído com uma plataforma robusta de mármore e componentes ópticos de alta qualidade para garantir estabilidade a longo prazo e manutenção mínima.
| Recurso | Especificação |
|---|---|
| Fonte Laser | Laser UV (355 nm) / Laser Verde (532 nm) |
| Precisão de corte | ±10μm a ±25μm (dependendo do sistema) |
| Área de Processamento | Personalizável (por exemplo, 400x300mm / 500x600mm) |
| Sistema de posicionamento | Alinhamento visual CCD de alta resolução |
| Sistema de acionamento | Motor Linear / Servo de Alta Precisão |
| Arquivos Suportados | DXF, GBR, Gerber |
| Fonte de energia | CA 220V/50Hz |
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