Dans le paysage en évolution rapide de la fabrication haut de gamme – couvrant l’électronique grand public, les écrans automobiles et les emballages avancés de semi-conducteurs – la demande en traitement de précision du verre n’a jamais été aussi forte. Notre système de perçage et de découpe laser de verre de pointe est conçu pour transcender les limites traditionnelles, offrant une précision inégalée pour les applications les plus exigeantes. Que vous ayez besoinperçage traversant du verre à rapport d'aspect élevépour la technologie TGV (Through-Glass Via) ouPerçage laser de verre grand format personnalisépour les écrans industriels, nos équipements garantissent une qualité supérieure sans compromis.
Notre système exploite une technologie laser ultrarapide de pointe combinée à des systèmes optiques intelligents pour répondre aux principaux points critiques de l’industrie. Voici comment nous redéfinissons les normes de traitement du verre :
| Catégorie de fonctionnalités | Détails des spécifications |
|---|---|
| Source laser | Laser picoseconde infrarouge/ultraviolet haute puissance (largeur d'impulsion <10 ps) |
| Précision du traitement | Précision de positionnement : ±2 µm ; Répétabilité : ±1 µm |
| Qualité du trou | Zéro cône/parois latérales lisses ; Écaillage ≤10µm |
| Rapport hauteur/largeur maximum | Jusqu'à 1:100 (profondeur/diamètre) |
| Compatibilité des matériaux | Verre ultra fin, Saphir, Quartz, Borosilicate, Aluminosilicate |
| Automation | Prend en charge l'alignement visuel CCD et les systèmes de chargement/déchargement automatique |
Au-delà des spécifications brutes, notre perceuse laser pour verre offre des avantages tangibles pour votre ligne de production. Le mécanisme « d'ablation à froid » du laser picoseconde élimine pratiquement la zone affectée par la chaleur (ZAT), empêchant ainsi les microfissures et la déformation des matériaux courantes dans le perçage mécanique ou le traitement au laser CO2. De plus, la flexibilité du système permet le traitement de formes complexes, notamment des trous ronds, des trous carrés, des trous borgnes et des micro-fentes, sur une seule plateforme.
Qu'il s'agisse d'améliorer les performances RF des boîtiers de semi-conducteurs ou de créer une esthétique homogène pour l'électronique grand public, notre solution offre la stabilité, la vitesse et la précision requises pour la production de masse. Contactez-nous dès aujourd’hui pour discuter de vos besoins personnalisés en matière de perçage laser de verre grand format et faire le premier pas vers l’excellence de la fabrication.
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