Machine de perçage ultra-rapide au laser de verre avec zéro micro-fissures et une écaillage minimale, une capacité de rapport d'aspect extrême et une production de masse à grande vitesse

Dans le paysage en évolution rapide de la fabrication de pointe, la précision n’est pas seulement une exigence : c’est la pierre angulaire de l’innovation. NotrePerceuse de verre laser ultrarapidereprésente le summum de la technologie de micro-usinage sans contact. Conçu spécifiquement pour les secteurs des semi-conducteurs, de l'électronique grand public et de l'affichage automobile, cet équipement exploite les technologies de pointeTechnologie laser femtoseconde TGV (Through-Glass Via)pour offrir une précision inégalée sur les matériaux fragiles. Que vous traitiez du verre ultra fin pour des smartphones pliables ou que vous créiez des interconnexions à rapport d'aspect élevé pour le conditionnement de puces de nouvelle génération, notre système offre une solution robuste et évolutive que le perçage mécanique traditionnel ne peut tout simplement pas égaler.

Contrairement aux lasers CO2 ou nanosecondes conventionnels qui génèrent une chaleur importante, notre machine utilise une source laser femtoseconde ultrarapide. Ce processus « d'ablation à froid » garantit que la durée de l'impulsion est plus courte que le temps de relaxation thermique du matériau, éliminant ainsi efficacement la zone affectée par la chaleur (ZAT).

• Zéro microfissure et écaillage minimal :Nous garantissons un écaillage des bords inférieur à 20 μm. La nature sans contact du laser évite les contraintes mécaniques, garantissant ainsi l'intégrité structurelle des substrats fragiles comme le Corning Willow ou le verre Schott.
• Capacité de rapport hauteur/largeur extrême :Notre technologie exclusive de mise en forme de faisceau permet la création de trous profonds et étroits avec un rapport hauteur/largeur supérieur à 50:1 (et jusqu'à 100:1 dans des configurations spécifiques), essentiel pour l'emballage 3D moderne.
• Production de masse à grande vitesse :Équipée de deux têtes laser et d'un système de positionnement visuel de haute précision, la machine atteint une vitesse de perçage allant jusqu'à 5 000 trous par seconde, augmentant considérablement votre débit de production.

Notresolution de perçage laser pour verre ultra finest conçu pour répondre aux exigences rigoureuses de diverses industries. Ce n'est pas simplement une perceuse ; il s'agit d'un outil de fabrication complet conçu pour la polyvalence.

1. Emballage de semi-conducteurs (TGV) :Idéal pour créer des vias à travers le verre dans des interposeurs pour les emballages IC 2,5D/3D. Les flancs lisses (rugosité <60nm) assurent une excellente qualité de métallisation pour les interconnexions électriques.
2. Electronique grand public :Parfait pour percer le verre de protection de l'objectif de l'appareil photo, les couvercles du capteur d'empreintes digitales et les motifs complexes sur UTG (verre ultra fin) pour les écrans pliables.
3. Automobile et optique :Capable de traiter du verre épais pour les fenêtres de protection LiDAR et les systèmes HUD (Head-Up Display), en maintenant une clarté optique élevée sans distorsion des bords.