Ultraschnelle Laser-Glasbohrmaschine mit null Mikrorissen und minimalem Abplatzen, extremer Aspektverhältnisfähigkeit und Hochgeschwindigkeits-Massenproduktion

In der sich schnell entwickelnden Landschaft der fortschrittlichen Fertigung ist Präzision nicht nur eine Voraussetzung – sie ist der Grundstein für Innovation. UnserUltraschnelle Laser-Glasbohrmaschinestellt den Höhepunkt der berührungslosen Mikrobearbeitungstechnologie dar. Diese Ausrüstung wurde speziell für die Halbleiter-, Unterhaltungselektronik- und Automobildisplayindustrie entwickelt und nutzt modernste TechnologienFemtosekundenlaser-TGV-Technologie (Through-Glass Via).um eine beispiellose Genauigkeit bei spröden Materialien zu erzielen. Ganz gleich, ob Sie ultradünnes Glas für faltbare Smartphones verarbeiten oder Verbindungen mit hohem Seitenverhältnis für die Chipverpackung der nächsten Generation herstellen, unser System bietet eine robuste, skalierbare Lösung, mit der herkömmliches mechanisches Bohren einfach nicht mithalten kann.

Im Gegensatz zu herkömmlichen CO2- oder Nanosekundenlasern, die erhebliche Wärme erzeugen, nutzt unsere Maschine eine ultraschnelle Femtosekundenlaserquelle. Dieser „kalte Ablations“-Prozess stellt sicher, dass die Pulsdauer kürzer ist als die thermische Relaxationszeit des Materials, wodurch die Wärmeeinflusszone (HAZ) effektiv eliminiert wird.

• Keine Mikrorisse und minimale Absplitterung:Wir garantieren Kantenausbrüche von weniger als 20μm. Die berührungslose Natur des Lasers verhindert mechanische Spannungen und gewährleistet die strukturelle Integrität empfindlicher Substrate wie Corning Willow oder Schott-Glas.
• Extreme Seitenverhältnis-Fähigkeit:Unsere proprietäre Strahlformungstechnologie ermöglicht die Erzeugung tiefer, schmaler Löcher mit einem Seitenverhältnis von mehr als 50:1 (und bis zu 100:1 in bestimmten Konfigurationen), was für moderne 3D-Verpackungen unerlässlich ist.
• Hochgeschwindigkeits-Massenproduktion:Ausgestattet mit zwei Laserköpfen und einem hochpräzisen visuellen Positionierungssystem erreicht die Maschine eine Bohrgeschwindigkeit von bis zu 5.000 Löchern pro Sekunde und steigert so Ihren Produktionsdurchsatz deutlich.

UnserLaserbohrlösung für ultradünnes Glaswurde entwickelt, um den strengen Anforderungen verschiedener Branchen gerecht zu werden. Es handelt sich nicht nur um eine Bohrmaschine; Es handelt sich um ein umfassendes Fertigungswerkzeug, das auf Vielseitigkeit ausgelegt ist.

1. Halbleiterverpackung (TGV):Ideal für die Herstellung von Durchglasdurchkontaktierungen in Interposern für 2,5D/3D-IC-Gehäuse. Die glatten Seitenwände (Rauheit <60 nm) gewährleisten eine hervorragende Metallisierungsqualität für elektrische Verbindungen.
2. Unterhaltungselektronik:Perfekt zum Bohren von Kameraobjektiv-Schutzglas, Fingerabdrucksensorabdeckungen und komplizierten Mustern auf UTG (Ultradünnes Glas) für faltbare Displays.
3. Automobil & Optik:Kann dickes Glas für LiDAR-Schutzfenster und HUD-Systeme (Head-Up Display) verarbeiten und sorgt so für hohe optische Klarheit ohne Kantenverzerrung.