Máy khoan thủy tinh laser cực nhanh với không vết nứt vi mô và nhỏ nhất, khả năng tỷ lệ khía cạnh cực cao và sản xuất hàng loạt tốc độ cao

Trong bối cảnh phát triển nhanh chóng của ngành sản xuất tiên tiến, độ chính xác không chỉ là một yêu cầu mà còn là nền tảng của sự đổi mới. Của chúng tôiMáy khoan kính Laser cực nhanhđại diện cho đỉnh cao của công nghệ vi cơ không tiếp xúc. Được thiết kế đặc biệt cho ngành công nghiệp bán dẫn, điện tử tiêu dùng và màn hình ô tô, thiết bị này tận dụng công nghệ tiên tiếnCông nghệ laser femto giây TGV (Through-Glass Via)để mang lại độ chính xác tuyệt vời trên các vật liệu giòn. Cho dù bạn đang xử lý kính siêu mỏng cho điện thoại thông minh có thể gập lại hay tạo các kết nối có tỷ lệ khung hình cao để đóng gói chip thế hệ tiếp theo, hệ thống của chúng tôi đều cung cấp giải pháp mạnh mẽ, có thể mở rộng mà máy khoan cơ học truyền thống không thể sánh được.

Không giống như laser CO2 hoặc nano giây thông thường tạo ra nhiệt đáng kể, máy của chúng tôi sử dụng nguồn laser femto giây cực nhanh. Quá trình "cắt bỏ lạnh" này đảm bảo rằng thời lượng xung ngắn hơn thời gian thư giãn nhiệt của vật liệu, loại bỏ hiệu quả Vùng ảnh hưởng nhiệt (HAZ).

• Không có vết nứt nhỏ và sứt mẻ tối thiểu:Chúng tôi đảm bảo độ sứt mẻ cạnh dưới 20μm. Bản chất không tiếp xúc của tia laser giúp ngăn ngừa ứng suất cơ học, đảm bảo tính toàn vẹn về cấu trúc của các chất nền mỏng manh như kính Corning Willow hoặc kính Schott.
• Khả năng tỷ lệ khung hình cực cao:Công nghệ định hình chùm tia độc quyền của chúng tôi cho phép tạo ra các lỗ sâu, hẹp với tỷ lệ khung hình vượt quá 50:1 (và lên tới 100:1 trong các cấu hình cụ thể), cần thiết cho bao bì 3D hiện đại.
• Sản xuất hàng loạt tốc độ cao:Được trang bị đầu laser kép và hệ thống định vị trực quan có độ chính xác cao, máy đạt tốc độ khoan lên tới 5.000 lỗ mỗi giây, tăng đáng kể năng suất sản xuất của bạn.

Của chúng tôigiải pháp khoan laser kính siêu mỏngđược thiết kế để đáp ứng nhu cầu khắt khe của các ngành công nghiệp đa dạng. Nó không chỉ đơn thuần là một chiếc máy khoan; nó là một công cụ sản xuất toàn diện được thiết kế cho tính linh hoạt.

1. Bao bì bán dẫn (TGV):Lý tưởng để tạo Vias xuyên kính trong bộ chuyển đổi cho bao bì IC 2,5D/3D. Các thành bên nhẵn (độ nhám <60nm) đảm bảo chất lượng kim loại hóa tuyệt vời cho các kết nối điện.
2. Điện tử tiêu dùng:Hoàn hảo để khoan kính bảo vệ ống kính máy ảnh, vỏ cảm biến vân tay và các mẫu phức tạp trên UTG (Kính siêu mỏng) dành cho màn hình có thể gập lại.
3. Ô tô & Quang học:Có khả năng xử lý kính dày cho cửa sổ bảo vệ LiDAR và hệ thống HUD (Head-Up Display), duy trì độ rõ quang học cao mà không bị biến dạng cạnh.