Macchina per la perforazione del vetro a laser ultraveloce con zero micro-fessure e minime frantumi, capacità di rapporto di aspetto estremo e produzione di massa ad alta velocità

Nel panorama in rapida evoluzione della produzione avanzata, la precisione non è solo un requisito, è la pietra angolare dell'innovazione.Macchine per la perforazione del vetro a laser ultravelocirappresenta l'apice della tecnologia di micromachinatura senza contatto, progettata specificamente per le industrie dei semiconduttori, dell'elettronica di consumo e dei display automobilistici.Questa attrezzatura si avvale di tecnologia all' avanguardia.Tecnologia TGV (Through-Glass Via) laser a femtosecondiper fornire una precisione senza pari su materiali fragili.Sia che si stia lavorando su vetri ultra-sottili per smartphone pieghevoli o creando interconnessioni ad alto rapporto di aspetto per l'imballaggio di chip di prossima generazione, il nostro sistema fornisce una soluzione robusta e scalabile che la tradizionale trivellazione meccanica semplicemente non può eguagliare.

A differenza dei laser convenzionali a CO2 o a nanosecondi che generano calore significativo, la nostra macchina utilizza una sorgente laser femtoseconda ultra veloce.Questo processo di "ablazione a freddo" assicura che la durata dell'impulso sia più breve del tempo di rilassamento termico del materiale, eliminando efficacemente la zona colpita dal calore (HAZ).

• Zero micro-fissure e minime frantumi:La natura non-contact del laser previene lo stress meccanico,garantire l'integrità strutturale di substrati fragili come il vetro Corning Willow o Schott.
• Capacità di rapporto di aspetto estremo:La nostra tecnologia proprietaria di modellazione del fascio consente la creazione di fori profondi e stretti con un rapporto di aspetto superiore a 50:1 (e fino a 100:1 in specifiche configurazioni),essenziale per i moderni imballaggi 3D.
• Produzione di massa ad alta velocità:Dotata di doppie teste laser e di un sistema di posizionamento visivo ad alta precisione, la macchina raggiunge una velocità di perforazione fino a 5.000 fori al secondo, aumentando significativamente la produttività.

Il nostrosoluzione di perforazione laser in vetro ultra sottileLa macchina di perforazione è una macchina di produzione completa progettata per la versatilità.

1. Imballaggio per semiconduttori (TGV):Ideale per la realizzazione di viali di vetro in interpositori per l'imballaggio di IC 2.5D/3D. Le pareti laterali lisce (grossimità <60nm) garantiscono un'eccellente qualità di metallizzazione per le interconnessioni elettriche.
2. elettronica di consumo:Perfetto per la perforazione del vetro protettivo dell'obiettivo della fotocamera, dei coperchi del sensore di impronte digitali e dei modelli complessi su UTG (Ultra-Thin Glass) per i display pieghevoli.
3. Automotive & Optics:In grado di elaborare vetri spessi per finestre di protezione LiDAR e sistemi HUD (Head-Up Display), mantenendo un'elevata chiarezza ottica senza distorsione dei bordi.