초고속 레이저 유리 뚫기 기계, 미세 균열이 없으며 최소 칩링, 극도의 측면 비율 용량 및 고속 대량 생산

첨단 제조의 급변하는 풍경에서 정확성은 단순한 요구 사항이 아니라 혁신의 초석입니다.초고속 레이저 유리 뚫기 기계비접촉 마이크로 기계 기술의 절정입니다. 반도체, 소비자 전자제품, 자동차 디스플레이 산업에 특별히 설계되었습니다.이 장비는 최첨단 기술을 활용합니다.페메토초 레이저 TGV (Through-Glass Via) 기술깨지기 쉬운 재료에 대한 비교할 수 없는 정확성을 제공합니다.폴더블 스마트폰을 위한 초얇은 유리를 가공하거나 차세대 칩 포장용으로 높은 비율의 상호 연결을 만드는 것, 우리의 시스템은 전통적인 기계 파장이 단순히 대응할 수 없는 견고하고 확장 가능한 솔루션을 제공합니다.

이산화탄소 또는 나노초 레이저와 달리, 이 기계는 초고속 페르모초 레이저 소스를 사용합니다.이 "냉면 절제" 과정은 펄스 기간이 재료의 열 완화 시간보다 짧다는 것을 보장합니다, 효과적으로 열 영향을 받는 구역 (HAZ) 을 제거합니다.

• 미세한 균열이 없고 최소한의 칩이 있습니다.우리는 20μm 미만의 가장자리 칩을 보장합니다. 레이저의 비접촉 성질은 기계적 스트레스를 방지합니다.코닝 윌로 또는 쇼트 유리 같은 부서지기 쉬운 기판의 구조적 무결성을 보장합니다..
• 극심한 측면 비율 능력:우리의 독자적인 빔 모양 기술은 50:1를 초과하는 비율로 깊은 좁은 구멍을 만들 수 있습니다.현대 3D 패키징에 필수적입니다..
• 고속 대량 생산:이중 레이저 머리와 고 정밀 시각 위치 시스템으로 장착 된 기계는 초당 최대 5,000 개의 구멍을 뚫는 속도를 달성하여 생산 처리량을 크게 증가시킵니다.

Our초미세 유리 레이저 드릴링 용액다양한 산업의 까다로운 요구에 부응하도록 설계되었습니다. 그것은 단순히 드릴링 기계가 아니라 다재다능성을 위해 설계된 포괄적인 제조 도구입니다.

1. 반도체 포장 (TGV):2.5D / 3D IC 포장용 인터포저에 Through-Glass Vias를 만드는 데 이상적입니다. 부드러운 측면 벽 (거부 <60nm) 은 전기 인터커넥트에 대한 우수한 금속화 품질을 보장합니다.
2. 소비자 전자제품:카메라 렌즈 보호 유리, 지문 센서 커버, 접이식 디스플레이를 위한 UTG (Ultra-Thin Glass) 에 복잡한 패턴을 뚫기 위해 완벽합니다.
3. 자동차 및 광학:LIDAR 보호 창과 HUD (Head-Up Display) 시스템을 위한 두꺼운 유리를 처리할 수 있으며, 가장자리 왜곡 없이 높은 광적 명성을 유지합니다.