Ультрабыстрая лазерная стеклянная буровая машина с нулевыми микро-трещинами и минимальным измельчением, экстремальной способностью к соотношению сторон и высокоскоростным массовым производством

В быстро меняющемся ландшафте передового производства точность не просто требование, она является краеугольным камнем инноваций.Ультрабыстрая лазерная стеклянная буровая машинапредставляет собой вершину бесконтактной технологии микрообработки, разработанной специально для полупроводниковой, потребительской электроники и автомобильной индустрии дисплеев.Это оборудование использует передовыеТехнология фемтосекундного лазера TGV (Through-Glass Via)чтобы обеспечить непревзойденную точность на хрупких материалах.Независимо от того, обрабатываете ли вы сверхтонкое стекло для складываемых смартфонов или создаете высокоскоростные соединения для упаковки чипов следующего поколения, наша система обеспечивает надежное, масштабируемое решение, с которым традиционные механические бурения просто не могут сравниться.

В отличие от обычных лазеров на CO2 или наносекунд, которые генерируют значительное тепло, наша машина использует сверхбыстрый фемтосекундный лазерный источник.Этот процесс "холодной абляции" гарантирует, что длительность импульса короче, чем время тепловой релаксации материала, эффективно устраняя зону, пораженную теплом (HAZ).

• Никаких микро-трещин и минимального измельчения:Мы гарантируем резкость ребра менее 20 мкм.обеспечение структурной целостности хрупких субстратов, таких как стекло Corning Willow или Schott.
• Умение экстремального соотношения сторон:Наша запатентованная технология формирования пучка позволяет создавать глубокие узкие отверстия с соотношением сторон, превышающим 50:1 (и до 100:1 в определенных конфигурациях),необходимы для современной 3D упаковки.
• Высокоскоростное массовое производство:Оснащенная двумя лазерными головками и высокоточной системой визуального позиционирования, машина достигает скорости бурения до 5000 отверстий в секунду, значительно повышая производительность производства.

Нашсверхтонкий стеклянный раствор для лазерного буренияЭто не просто буровая машина, это всеобъемлющий производственный инструмент, предназначенный для универсальности.

1. Опаковка полупроводников (TGV):Идеально подходит для создания сквозных проемов в интерпозерах для упаковки 2.5D/3D IC. Гладкие боковые стенки (грубость < 60 нм) обеспечивают отличное качество металлизации для электрических соединений.
2. Потребительская электроника:Идеально подходит для бурения защитного стекла объектива камеры, крышек датчика отпечатков пальцев и сложных рисунков на UTG (Ультратонкое стекло) для складываемых дисплеев.
3. Автомобильные и оптические:Способен обрабатывать толстое стекло для окон защиты LiDAR и систем HUD (Head-Up Display), поддерживая высокую оптическую четкость без искажения краев.