Ultrasnelle laserglasboormachine met geen micro-scheuren en minimale splintering, extreme afmetingsverhouding en massaproductie met hoge snelheid

In het snel evoluerende landschap van geavanceerde productie is precisie niet alleen een vereiste, maar ook de hoeksteen van innovatie. OnsUltrasnelle laserglasboormachinevertegenwoordigt het toppunt van contactloze microbewerkingstechnologie. Deze apparatuur is speciaal ontworpen voor de halfgeleider-, consumentenelektronica- en auto-display-industrieën en maakt gebruik van de allernieuwste ontwikkelingenfemtoseconde laser TGV-technologie (Through-Glass Via).voor ongeëvenaarde nauwkeurigheid op brosse materialen. Of u nu ultradun glas verwerkt voor opvouwbare smartphones of verbindingen met een hoge beeldverhouding maakt voor de volgende generatie chipverpakkingen, ons systeem biedt een robuuste, schaalbare oplossing die traditioneel mechanisch boren eenvoudigweg niet kan evenaren.

In tegenstelling tot conventionele CO2- of nanosecondelasers die aanzienlijke hitte genereren, maakt onze machine gebruik van een ultrasnelle femtoseconde-laserbron. Dit "koude ablatie"-proces zorgt ervoor dat de pulsduur korter is dan de thermische relaxatietijd van het materiaal, waardoor de door hitte beïnvloede zone (HAZ) effectief wordt geëlimineerd.

• Geen microscheurtjes en minimale chipping:Wij garanderen een randafbrokkeling van minder dan 20 μm. Het contactloze karakter van de laser voorkomt mechanische spanning, waardoor de structurele integriteit van kwetsbare substraten zoals Corning Willow of Schott-glas wordt gewaarborgd.
• Mogelijkheid tot extreme beeldverhouding:Onze gepatenteerde beam shaping-technologie maakt het mogelijk diepe, smalle gaten te creëren met een beeldverhouding van meer dan 50:1 (en tot 100:1 in specifieke configuraties), essentieel voor moderne 3D-verpakkingen.
• Massaproductie op hoge snelheid:Uitgerust met dubbele laserkoppen en een zeer nauwkeurig visueel positioneringssysteem bereikt de machine een boorsnelheid van maximaal 5.000 gaten per seconde, waardoor uw productiedoorvoer aanzienlijk wordt verhoogd.

Onsultradunne glaslaserbooroplossingis ontworpen om te voldoen aan de strenge eisen van diverse industrieën. Het is niet zomaar een boormachine; het is een uitgebreid productiehulpmiddel dat is ontworpen voor veelzijdigheid.

1. Halfgeleiderverpakking (TGV):Ideaal voor het maken van doorlopende glazen via's in interposers voor 2,5D/3D IC-verpakkingen. De gladde zijwanden (ruwheid <60 nm) zorgen voor een uitstekende metallisatiekwaliteit voor elektrische verbindingen.
2. Consumentenelektronica:Perfect voor het boren van beschermglas voor cameralenzen, covers voor vingerafdruksensoren en ingewikkelde patronen op UTG (Ultra-Thin Glass) voor opvouwbare beeldschermen.
3. Automobiel & Optica:Geschikt voor het verwerken van dik glas voor LiDAR-beschermingsvensters en HUD-systemen (Head-Up Display), waarbij een hoge optische helderheid behouden blijft zonder randvervorming.