دستگاه حفاری شیشه ای لیزری فوق سریع با ریز ترک و بریدگی حداقل، قابلیت نسبت تصویر فوق العاده و تولید انبوه با سرعت بالا

در چشم انداز به سرعت در حال تکامل تولید پیشرفته، دقت فقط یک نیاز نیست بلکه سنگ بنای نوآوری است.دستگاه حفاری لیزر فوق سریع شیشهکه به طور خاص برای صنایع نیمه هادی، الکترونیک مصرفی و نمایش خودرو طراحی شده است.این تجهیزات از پیشرفته ترین تجهیزات استفاده می کنندتکنولوژی لیزر فمتو ثانیه TGV (Through-Glass Via)برای ارائه دقت بی نظیر در مواد شکننده.آیا شما در حال پردازش شیشه فوق نازک برای گوشی های هوشمند تاشو هستید یا ایجاد رابط های ارتباط با نسبت ابعاد بالا برای بسته بندی تراشه نسل بعدی، سیستم ما یک راه حل قوی و مقیاس پذیر ارائه می دهد که حفاری مکانیکی سنتی به سادگی نمی تواند مطابقت داشته باشد.

بر خلاف لیزرهای معمولی CO2 یا نانو ثانیه ای که گرما قابل توجهی تولید می کنند، دستگاه ما از یک منبع لیزری فوق سریع فمتوس ثانیه ای استفاده می کند.این فرآیند "برطرف کردن سرد" تضمین می کند که طول نبض کوتاه تر از زمان آرامش حرارتی ماده است، به طور موثر از بین بردن منطقه گرمای آسیب دیده (HAZ).

• صفر شکاف های کوچک و حداقل تراش:ما تضمین می کنیم که برش لبه کمتر از 20μm است. ماهیت بدون تماس لیزر از استرس مکانیکی جلوگیری می کند،اطمینان از یکپارچگی ساختاری زیربناهای شکننده مانند شیشه Corning Willow یا Schott.
• ظرفیت نسبت ابعاد افراطی:تکنولوژی مخصوص شکل گیری پرتو ما امکان ایجاد سوراخ های عمیق و باریک با نسبت ابعاد بیش از 50:1 (و تا 100:1 در پیکربندی های خاص) را فراهم می کند.ضروری برای بسته بندی 3D مدرن.
• تولید انبوه با سرعت بالا:مجهز به دو سر لیزر و یک سیستم موقعیت بندی بصری با دقت بالا، این ماشین سرعت حفاری تا 5000 سوراخ در ثانیه را به دست می آورد، که به طور قابل توجهی سرعت تولید شما را افزایش می دهد.

مامحلول حفاری لیزری بسیار نازک شیشه ایاین دستگاه برای پاسخگویی به خواسته های سختگیرانه صنایع مختلف طراحی شده است. این فقط یک دستگاه حفاری نیست؛ این یک ابزار تولیدی جامع است که برای انعطاف پذیری طراحی شده است.

1. بسته بندی نیمه هادی (TGV):ایده آل برای ایجاد Vias Through-Glass در Interposers برای بسته بندی IC 2.5D / 3D است. دیواره های جانبی صاف (خاشاکی <60nm) کیفیت متالیزه عالی برای اتصال های الکتریکی را تضمین می کنند.
2. الکترونیک مصرفی:برای حفاری شیشه محافظ لنز دوربین، پوشش حسگر اثر انگشت و الگوهای پیچیده در UTG (آلترا نازک شیشه) برای صفحه نمایش های تاشو
3. خودرو و نوری:قادر به پردازش شیشه ضخیم برای پنجره های حفاظت LiDAR و سیستم های HUD (Head-Up Display) ، حفظ وضوح نوری بالا بدون تحریف لبه.