शून्य माइक्रो-क्रैक और न्यूनतम चिपिंग के साथ अल्ट्राफास्ट लेजर ग्लास ड्रिलिंग मशीन, चरम पहलू अनुपात क्षमता, और उच्च गति बड़े पैमाने पर उत्पादन

उन्नत विनिर्माण के तेजी से विकसित परिदृश्य में, सटीकता केवल एक आवश्यकता नहीं है, यह नवाचार का आधारशिला है।अल्ट्राफास्ट लेजर ग्लास ड्रिलिंग मशीनसंपर्क रहित माइक्रो-मशीनरी प्रौद्योगिकी के शिखर का प्रतिनिधित्व करता है। विशेष रूप से अर्धचालक, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और ऑटोमोबाइल प्रदर्शन उद्योगों के लिए बनाया गया है,इस उपकरण अत्याधुनिक लाभ उठाता हैफेमटोसेकंड लेजर टीजीवी (थ्रू-ग्लास वे) तकनीकभंगुर सामग्री पर बेजोड़ सटीकता प्रदान करने के लिए।चाहे आप फोल्डेबल स्मार्टफोन के लिए अति पतले ग्लास का प्रसंस्करण कर रहे हों या अगली पीढ़ी के चिप पैकेजिंग के लिए उच्च-आकार अनुपात वाले इंटरकनेक्ट बना रहे हों, हमारी प्रणाली एक मजबूत, स्केलेबल समाधान प्रदान करती है जो पारंपरिक यांत्रिक ड्रिलिंग बस मेल नहीं खा सकती है।

पारंपरिक CO2 या नैनो सेकंड लेजर के विपरीत जो काफी गर्मी उत्पन्न करते हैं, हमारी मशीन एक अति तेज फेमटो सेकंड लेजर स्रोत का उपयोग करती है।यह "ठंडे उन्मूलन" प्रक्रिया यह सुनिश्चित करती है कि धड़कन की अवधि सामग्री के थर्मल विश्राम समय से कम हो, प्रभावी रूप से गर्मी प्रभावित क्षेत्र (एचएजेड) को समाप्त करता है।

• शून्य सूक्ष्म दरारें और न्यूनतम चिपिंगःहम 20μm से कम के किनारे चिपिंग की गारंटी देते हैं। लेजर की गैर संपर्क प्रकृति यांत्रिक तनाव को रोकती है,कॉर्निंग विलो या शॉट ग्लास जैसे नाजुक सब्सट्रेट की संरचनात्मक अखंडता सुनिश्चित करना.
• चरम पहलू अनुपात क्षमताःहमारी स्वामित्व वाली बीम शेपिंग तकनीक 50:1 से अधिक (और विशिष्ट विन्यासों में 100:1 तक) के पहलू अनुपात के साथ गहरे, संकीर्ण छेद बनाने की अनुमति देती है,आधुनिक 3 डी पैकेजिंग के लिए आवश्यक.
• उच्च गति से बड़े पैमाने पर उत्पादनःदोहरी लेजर सिर और एक उच्च परिशुद्धता विजुअल पोजिशनिंग प्रणाली के साथ सुसज्जित, मशीन एक ड्रिलिंग गति 5000 छेद प्रति सेकंड तक प्राप्त करता है, काफी अपने उत्पादन थ्रूपुट में वृद्धि.

हमारेअल्ट्रा पतला ग्लास लेजर ड्रिलिंग समाधानविभिन्न उद्योगों की कठोर मांगों को पूरा करने के लिए बनाया गया है। यह केवल एक ड्रिलिंग मशीन नहीं है; यह बहुमुखी प्रतिभा के लिए डिज़ाइन किया गया एक व्यापक विनिर्माण उपकरण है।

1. अर्धचालक पैकेजिंग (टीजीवी):2.5 डी / 3 डी आईसी पैकेजिंग के लिए इंटरपोजर में थ्रू-ग्लास वायस बनाने के लिए आदर्श। चिकनी साइडवॉल (कठोरता <60 एनएम) विद्युत इंटरकनेक्ट के लिए उत्कृष्ट धातुकरण गुणवत्ता सुनिश्चित करती है।
2. उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्सःकैमरा लेंस सुरक्षा कांच, फिंगरप्रिंट सेंसर कवर, और फोल्डेबल डिस्प्ले के लिए यूटीजी (अल्ट्रा-थिन ग्लास) पर जटिल पैटर्न ड्रिल करने के लिए एकदम सही।
3. ऑटोमोटिव और ऑप्टिक्सःलिडार सुरक्षा खिड़कियों और एचयूडी (हेड-अप डिस्प्ले) प्रणालियों के लिए मोटे कांच को संसाधित करने में सक्षम, किनारे के विकृतियों के बिना उच्च ऑप्टिकल स्पष्टता बनाए रखते हैं।