Máquina de perfuração de vidro a laser ultra-rápido com zero micro-fissuras e minimizar o chipping, capacidade de extrema relação de aspecto e produção em massa de alta velocidade

No cenário em rápida evolução da produção avançada, a precisão não é apenas um requisito – é a pedra angular da inovação. NossoMáquina de perfuração de vidro a laser ultrarrápidarepresenta o auge da tecnologia de microusinagem sem contato. Projetado especificamente para as indústrias de semicondutores, eletrônicos de consumo e displays automotivos, este equipamento utiliza tecnologia de pontaLaser de femtosegundo tecnologia TGV (Through-Glass Via)para fornecer precisão incomparável em materiais frágeis. Esteja você processando vidro ultrafino para smartphones dobráveis ​​ou criando interconexões de alta proporção para embalagens de chips de próxima geração, nosso sistema oferece uma solução robusta e escalável que a perfuração mecânica tradicional simplesmente não consegue igualar.

Ao contrário dos lasers convencionais de CO2 ou de nanossegundos que geram calor significativo, nossa máquina utiliza uma fonte de laser ultrarrápida de femtossegundos. Este processo de “ablação a frio” garante que a duração do pulso seja menor que o tempo de relaxamento térmico do material, eliminando efetivamente a Zona Afetada pelo Calor (ZTA).

• Zero microfissuras e lascas mínimas:Garantimos lascamento de borda inferior a 20μm. A natureza sem contato do laser evita o estresse mecânico, garantindo a integridade estrutural de substratos frágeis como Corning Willow ou vidro Schott.
• Capacidade de proporção extrema:Nossa tecnologia proprietária de modelagem de feixe permite a criação de furos profundos e estreitos com uma proporção superior a 50:1 (e até 100:1 em configurações específicas), essencial para embalagens 3D modernas.
• Produção em massa de alta velocidade:Equipada com cabeçotes laser duplos e um sistema de posicionamento visual de alta precisão, a máquina atinge uma velocidade de perfuração de até 5.000 furos por segundo, aumentando significativamente o rendimento da produção.

Nossosolução de perfuração a laser de vidro ultrafinofoi projetado para atender às rigorosas demandas de diversos setores. Não é apenas uma furadeira; é uma ferramenta de fabricação abrangente projetada para oferecer versatilidade.

1. Embalagem de semicondutores (TGV):Ideal para criar Vias Através de Vidro em interpositores para embalagens IC 2,5D/3D. As paredes laterais lisas (rugosidade <60nm) garantem excelente qualidade de metalização para interconexões elétricas.
2. Eletrônicos de consumo:Perfeito para perfurar vidro protetor de lente de câmera, tampas de sensor de impressão digital e padrões complexos em UTG (vidro ultrafino) para telas dobráveis.
3. Automotivo e Óptica:Capaz de processar vidro espesso para janelas de proteção LiDAR e sistemas HUD (Head-Up Display), mantendo alta clareza óptica sem distorção de bordas.