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ccd high precision laser cutting machine (36) オンラインメーカー

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355nm FPC マシン CCD 高精度レーザー切断機 PCBボード

レーザー: 355nm

切断モード: スキャニングヘッドモード,単刀切りの範囲 50*50mm

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自動制御精密レーザー切断機高精密レーザー切断機

レーザー波長: 1064MN

繊維コア直径: 0.6mm

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パーソナライゼーションをサポートするセラミックレーザー切削機切断面積が600mm × 400mm で,セラミック切削のためのファイル形式 AI をサポートする

Dimensions: 1200mm X 1200mm X 1500mm

Operatingtemperature: 0°C - 40°C

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1070nm ガラスレーザー切断機 80W 120W レーザーガラス切断機

動作モード: 120W

レーザーパワー: レーザー設定パラメータ

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ハイレイセラミックレーザー切断機非金属材料に適したCCD付き

レーザーパワー (W): 500W

レーザー波長 (nm): 1070nm または 1064NM

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作業電圧 AC 220V 380V 安定して短縮されたダウンタイムのために最適化された医療セラミック部品レーザー切断ソリューション

Laser Minimum Spot: 40um

Working Voltage: AC 220V/380V, 50/60Hz

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高速ストレスフリー PCB レーザー剥離機、ユーザーフレンドリーな操作性で高精度 FPC レーザー切断を実現

レーザー光源: UVレーザー(355nm)/グリーンレーザー(532nm)

切断精度: ±10μm～±25μm

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DXFフォーマットに最適化された半導体セラミックレーザー切断・穴あけ機による高精度レーザー加工

Cw Output Mode: Pulse Selectable

Powersupply: 220V/50Hz

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高アスペクト比の穴を貫く高精度グラスレーザードリリング機械とゼロテイパーマイクロホールを持つカスタム大フォーマット加工

ハイライト:

高面比のためのガラスレーザードリル機

精密レーザードリリング機械

オーダーメイド加工のための大型レーザードリリング機械

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金レーザー溶接機ジュエリーレーザー溶接機コンピュータ制御システム搭載、寸法830×530×380mm、ジュエリー製作向け

機械サイズ: 830*530*380MM

位置: CCD+10X顕微鏡

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120W ダブルヘッドレーザーガラス切断機 1055nm-1070nm ガラスレーザーパンシングマシン

動作モード: 120W

レーザーパワー: レーザー設定パラメータ

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1055nm 120W ガラスレーザーパンシングマシン 120ワットパンシングレーザーマシン

動作モード: 120W

レーザーパワー: レーザー設定パラメータ

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金レーザー溶接機宝石レーザー溶接機 CCD 10X顕微鏡およびマーキングエリア100100mm 150150mmを含む

Machine Model: Gold Laser Welding Machine

Model Name: RL-Y150

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RL-Y150 ゴールドレーザー溶接機高度なジュエリー溶接装置精密でシームレスな金属接合用ジュエリー製造用

Position: CCD+10X Microscope

Marking Area: 100*100mm/150mm*150mm

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ガルバノメーターUVレーザーマーキングマシン CCD ビジュアル10WUVレーザー

最大レーザーパワー: UV-3W/5W/10W/15W

レーザータイプ ND: YVO

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レーザー周波数1.0～10.0Hz連続可変宝石レーザー溶接機金レーザー溶接機アラビア語オペレーティングシステム

Position: CCD+10X Microscope

Cooling: Water Cooling

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