칩 에서 래크 까지: 레이저 용접 이 다음 세대 액체 냉각 시스템 의 제조 표준 을 어떻게 정의 하는가

칩 수준의 열 분사: 인공지능 컴퓨팅의 "첫 번째 방어선"을 보호

• 정밀 포트 밀폐:액체 냉각판에 입구와 출구 열을 용접하는 것은 가장 까다로운 과정 중 하나입니다.전통적인 TIG 용접에서 나오는 거대한 열 공급은 밀리미터 두께의 일부만 되는 내부 마이크로 채널을 쉽게 태울 수 있습니다.레이저 용접은 열 영향을 받는 구역 (HAZ) 을 극히 작은 영역으로 제한합니다.냉판의 짝짓기 표면의 평평성을 보장하면서 정확한 밀폐를 달성합니다., 따라서 열 설계의 기본 성능을 보존합니다.
• 맞춤형 집 밀폐:GPU 또는 메모리 모듈을 위해 설계된 불규칙한 모양의 냉판의 경우, 레이저 용접의 유연한 경로 기획은 복잡한 윤곽을 쉽게 처리합니다.변형은 90% 이상 감소합니다., 완벽하게 맞춤형 냉각 구조를 수용합니다.
• 반사력 가 강한 물질 을 극복 하는 것단일 칩의 전력 소비가 킬로와트 장벽을 뚫고 갈 때, 열전도성이 뛰어난 순수한 구리 냉각판이 필수적입니다.특히 블루 라저나 오시일팅 빔 기술과 결합하면, 적외선 레이저에 순수 구리의 높은 반사성을 효과적으로 해결합니다. 그것은 고품질의 깊은 침투 용접을 달성합니다.다음 세대의 초고밀도 컴퓨팅에 대한 신뢰할 수 있는 열 관리.

래크 레벨 분배: "트래픽 허브"에서 균일한 흐름을 보장

• 자동 다분야 용접:고전력 래크 소매장에는 수십 개의 가닥 파이프가 주 헤더에 연결되어야 합니다.급속히 분리되는 피팅에 불균형한 스트레스가 발생하고 숨겨진 누출 위험이 발생합니다.자동 레이저 용접 시스템은 모든 포트에서 일관성을 보장하기 위해 ± 0.5° 내의 가지 수직성 허용을 제어 할 수 있습니다.
• 내부 흐름 채널 최적화:레이저 용접은 "일면 용접과 쌍면 형성"을 달성하여 부드럽고 톱니 없는 내부 용접 매듭을 만듭니다. 이것은 지역적 흐름 저항을 10%~20% 감소시킵니다.효율적으로 균일한 냉각물 흐름 분포를 보장하고 불균형한 흐름으로 인한 지역적 과열을 방지합니다..

연결 및 보상: 10 년 동안 유지 보수 없이 작동 할 수 있는 "유연성 있는 관절"을 만드는 것

• 기계적 크림핑을 뛰어넘는 것:산업 표준 은 이제 펄어 와 부착 연결 을 위해 융합 용접 을 엄격 히 요구 한다. 레이저 용접 은 얇은 벽 이 있는 펄어 튜브 사이 에 통합 된 금속 결합 을 달성 한다.,금속으로 엮은 수갑과 부착장
• 최후의 피로수명:레이저 기술을 통해 용접 된 벨로우스 집합체는 지속적으로 백만 개 이상의 압력 펄스 피로 테스트를 통과합니다.그들의 피로 수명은 전통적인 기계적 크림 조인트보다 몇 배 더 높습니다, 실제로 데이터 센터의 10년 이상의 유지보수 없는 설계 수명을 맞추고 있습니다.

핵심 허브: 시스템 청결을 보장하기 위해 심장 수술을 수행

• 정밀 CDU 파이핑:CDU는 밸브와 센서와 같은 민감한 구성 요소를 통합하고 있으며, 종종 고온에 민감한 밀폐로 둘러싸여 있습니다. 레이저 용접의 "냉면 처리" 성격은 예외적으로 좁은 HAZ를 의미합니다.용접대에서 몇 센티미터 떨어진 곳에서 온도가 상승하면, 주변 민감한 부품에 대한 손상을 완전히 방지하고 내부 밸브 누출이나 센서 부정확성과 같은 숨겨진 장애를 방지합니다.
• 잠수용 탱크에 대한 극대 밀폐:침수 냉각에 사용되는 변압 액체는 매우 비싸고, 미세 누출은 막대한 재정적 손실을 초래합니다.레이저 용접에 의해 생산 된 밀도가 높은 용접 매듭은 10-9 Pa · m 3 / s 범위에서 매우 낮은 누출률을 쉽게 달성합니다., 헬륨 질량 분광 측정 누출 감지의 엄격한 표준을 충족합니다. 또한 용접 과정은 스프터 및 플럭스 잔류가 없습니다.소스에서 냉각액의 청결과 단열 성질을 보장합니다..