Name: LaserCut Software Semiconductor ceramic laser cutting and drilling machine optimized for DXF format enabling accurate laser processing
Brand: Shenzhen Hailei Laser Technology Co., Ltd.
Availability: InStock

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LaserCut Software Semiconductor ceramic laser cutting and drilling machine optimized for DXF format enabling accurate laser processing

semiconductor ceramic laser cutting machine

ceramic laser drilling machine DXF format

accurate laser processing ceramic cutting

Nom de marque:

Hailei Laser

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LaserCut Software Semiconductor ceramic laser cutting and drilling machine optimized for DXF format enabling accurate laser processing

Détails du produit

Cw Output Mode:

Pulse Selectable

Powersupply:

220V/50Hz

Working Mode:

120W

Operating Software:

CypCut

Software:

LaserCut

Laser Minimum Spot:

40um

Worktable Size:

1500mm X 3000mm

Machinedimensions:

2000mm X 1500mm X 1400mm

Mettre en évidence:

semiconductor ceramic laser cutting machine

ceramic laser drilling machine DXF format

accurate laser processing ceramic cutting

Conditions de paiement et d'expédition

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Description du produit

Product Description: The Ceramic Laser Cutting Machine is a state-of-the-art semiconductor ceramic laser cutting and drilling machine designed to meet the precise and demanding needs of modern manufacturing processes. With dimensions of 1200mm X 1200mm X 1500mm, this compact yet powerful machine is engineered to deliver exceptional performance while maintaining a small footprint, making it ideal for various industrial environments. As a leading ceramic laser cutting mac

Les étiquettes：

Machine de perforation au laser de verre de 1055 nm

Machine de perforation au laser de verre de 120 W

Machine à laser à percussion de 120 Watt

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E-mail：liuyuzhi@haileilaser.com

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