logo
สินค้า
บ้าน > สินค้า > เครื่องตัดเลเซอร์ >
โปรแกรม LaserCut เครื่องตัดและเจาะเลเซอร์เซรามิกครึ่งประสาท ที่ปรับปรุงให้ดีสําหรับรูปแบบ DXF ทําให้การประมวลผลเลเซอร์แม่นยํา

โปรแกรม LaserCut เครื่องตัดและเจาะเลเซอร์เซรามิกครึ่งประสาท ที่ปรับปรุงให้ดีสําหรับรูปแบบ DXF ทําให้การประมวลผลเลเซอร์แม่นยํา

เครื่องตัดเลเซอร์เซรามิกเซมีคอนดักเตอร์

เครื่องเจาะเลเซอร์เซรามิก แบบ DXF

การตัดเซรามิกด้วยเลเซอร์ที่แม่นยํา

ชื่อแบรนด์:

Hailei Laser

ติดต่อเรา
ขอคําอ้างอิง
รายละเอียดสินค้า
Cw Output Mode:
Pulse Selectable
Powersupply:
220V/50Hz
Working Mode:
120W
Operating Software:
CypCut
Software:
LaserCut
Laser Minimum Spot:
40um
Worktable Size:
1500mm X 3000mm
Machinedimensions:
2000mm X 1500mm X 1400mm
เน้น:

เครื่องตัดเลเซอร์เซรามิกเซมีคอนดักเตอร์

,

เครื่องเจาะเลเซอร์เซรามิก แบบ DXF

,

การตัดเซรามิกด้วยเลเซอร์ที่แม่นยํา

เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง
คําอธิบายสินค้า

คำอธิบายผลิตภัณฑ์:

เครื่องตัดเลเซอร์เซรามิกเป็นเครื่องตัดและเจาะเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์ที่ทันสมัย ออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการที่แม่นยำและเข้มงวดของกระบวนการผลิตสมัยใหม่ ด้วยขนาด 1200 มม. X 1200 มม. X 1500 มม. เครื่องจักรที่กะทัดรัดแต่ทรงพลังนี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อมอบประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยม ในขณะที่ยังคงมีขนาดเล็ก ทำให้เหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรมต่างๆ

ในฐานะผู้ผลิตเครื่องตัดเลเซอร์เซรามิกชั้นนำในประเทศจีน เราได้พัฒนาอุปกรณ์ขั้นสูงนี้เพื่อมอบความแม่นยำและประสิทธิภาพที่เหนือชั้นในการตัดและเจาะวัสดุเซรามิก เครื่องตัดเลเซอร์เซรามิกใช้โหมดการทำงาน 120W เพื่อให้แน่ใจว่ามีกำลังขับที่เหมาะสมสำหรับการตัดและรูที่สะอาดและแม่นยำ ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งในการใช้งานเซมิคอนดักเตอร์และเทคโนโลยีขั้นสูงอื่นๆ เลเซอร์ที่ทรงพลังนี้ช่วยให้เครื่องจักรสามารถจัดการกับการออกแบบที่ซับซ้อนและวัสดุที่ละเอียดอ่อนได้โดยไม่ลดทอนคุณภาพหรือความเร็ว

ข้อได้เปรียบที่สำคัญอย่างหนึ่งของเครื่องตัดและเจาะเลเซอร์เซรามิกเซมิคอนดักเตอร์นี้คือความสามารถรอบด้านในการรองรับรูปแบบไฟล์ต่างๆ รองรับรูปแบบไฟล์ที่หลากหลาย รวมถึง PLT, DXF, AI และอื่นๆ ทำให้สามารถทำงานร่วมกับซอฟต์แวร์ออกแบบต่างๆ ได้อย่างราบรื่น และทำให้ขั้นตอนการทำงานสำหรับผู้ปฏิบัติงานง่ายขึ้น ความยืดหยุ่นนี้ช่วยให้ผู้ใช้สามารถนำเข้าไฟล์ออกแบบของตนได้อย่างง่ายดาย และดำเนินการตัดและเจาะที่ซับซ้อนได้อย่างง่ายดายและมั่นใจ

เครื่องจักรได้รับการออกแบบมาให้ทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพในช่วงอุณหภูมิแวดล้อมตั้งแต่ 0°C ถึง 40°C ซึ่งครอบคลุมสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรมส่วนใหญ่ ช่วงอุณหภูมิการทำงานนี้ช่วยให้มั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพที่เสถียรและอายุการใช้งานที่ยาวนานของอุปกรณ์ แม้ในช่วงเวลาการใช้งานที่ยาวนาน โครงสร้างที่แข็งแรงและระบบระบายความร้อนขั้นสูงช่วยรักษาสภาพการทำงานที่เหมาะสม ป้องกันความร้อนสูงเกินไป และรับประกันผลลัพธ์ที่สม่ำเสมอ

ในฐานะผู้ผลิตเครื่องตัดเลเซอร์เซรามิกที่มีชื่อเสียงในประเทศจีน เรามุ่งเน้นการส่งมอบผลิตภัณฑ์คุณภาพสูงที่ได้มาตรฐานสากล เครื่องตัดเลเซอร์เซรามิกของเราสร้างขึ้นด้วยวิศวกรรมที่แม่นยำและส่วนประกอบเกรดสูงเพื่อให้มีความทนทานและความน่าเชื่อถือ ไม่ว่าคุณจะทำงานกับเซรามิกเซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง หรือวัสดุพิเศษอื่นๆ เครื่องจักรนี้ได้รับการปรับแต่งมาเพื่อมอบความสามารถในการตัดและเจาะที่เหนือกว่า

นอกเหนือจากข้อกำหนดทางเทคนิคแล้ว เครื่องตัดเลเซอร์เซรามิกยังมีการใช้งานที่ง่ายและบำรุงรักษาได้ง่าย ระบบควบคุมที่ใช้งานง่ายช่วยให้ผู้ปฏิบัติงานสามารถตั้งค่าและตรวจสอบกระบวนการตัดได้อย่างรวดเร็ว ลดเวลาหยุดทำงานและเพิ่มผลผลิต ขนาดที่กะทัดรัดของเครื่องจักรทำให้เหมาะสำหรับเวิร์กช็อปและโรงงานที่มีพื้นที่จำกัด ในขณะที่การออกแบบที่แข็งแรงทนทานช่วยให้มั่นใจได้ว่าสามารถทนทานต่อการใช้งานในอุตสาหกรรมได้

การเลือกเครื่องตัดเลเซอร์เซรามิกของเราหมายถึงการลงทุนในเทคโนโลยีล้ำสมัยจากผู้ผลิตเครื่องตัดเลเซอร์เซรามิกที่เชื่อถือได้ในประเทศจีน ด้วยเลเซอร์กำลังสูง 120W การรองรับรูปแบบไฟล์ที่ครอบคลุม และประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้ในช่วงอุณหภูมิที่กว้าง เครื่องจักรนี้จึงเป็นโซลูชันที่ยอดเยี่ยมสำหรับธุรกิจที่ต้องการความแม่นยำและประสิทธิภาพในการใช้งานตัดและเจาะเลเซอร์เซรามิกเซมิคอนดักเตอร์

โดยสรุป เครื่องตัดเลเซอร์เซรามิกเป็นเครื่องมือขั้นสูง มีประสิทธิภาพ และหลากหลาย ออกแบบมาเพื่อตอบสนองมาตรฐานระดับสูงของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และเซรามิก การผสมผสานระหว่างเลเซอร์กำลังสูง ความเข้ากันได้กับไฟล์ออกแบบที่หลากหลาย และสภาวะการทำงานที่แข็งแกร่ง ทำให้เป็นตัวเลือกที่ต้องการสำหรับมืออาชีพที่มองหาความแม่นยำและความน่าเชื่อถือ ในฐานะผู้ผลิตเครื่องตัดเลเซอร์เซรามิกชั้นนำในประเทศจีน เรามุ่งมั่นที่จะนำเสนอโซลูชันที่เป็นนวัตกรรมที่ช่วยเพิ่มขีดความสามารถในการผลิตของคุณและขับเคลื่อนธุรกิจของคุณไปข้างหน้า


พารามิเตอร์ทางเทคนิค:

ขนาดโต๊ะทำงาน 1500 มม. X 3000 มม.
จุดเลเซอร์ต่ำสุด 40 um
แหล่งจ่ายไฟ 220V/50Hz
ขนาด 1200 มม. X 1200 มม. X 1500 มม.
รองรับรูปแบบไฟล์ PLT, DXF, AI, ฯลฯ
โหมดการทำงาน 120W
พื้นที่ตัด 600 มม. X 400 มม.
ซอฟต์แวร์ปฏิบัติการ CypCut
ซอฟต์แวร์ LaserCut
ขนาดเครื่องจักร 2000 มม. X 1500 มม. X 1400 มม.

การใช้งาน:

เครื่องตัดเลเซอร์เซรามิก Hailei Laser จากประเทศจีน เป็นโซลูชันที่ทันสมัย ออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการที่แม่นยำของอุตสาหกรรมต่างๆ เครื่องนี้มาพร้อมกับโหมดการทำงาน 120W ที่ทรงพลังและโหมดเอาต์พุต CW แบบพัลส์ที่เลือกได้ มอบความแม่นยำและประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยมในการใช้งานตัดด้วยเลเซอร์ ทำงานที่แรงดันไฟฟ้า AC 220V/380V และความถี่ 50/60Hz ได้รับการออกแบบมาให้ทำงานได้อย่างน่าเชื่อถือในช่วงอุณหภูมิการทำงานตั้งแต่ 0°C ถึง 40°C ทำให้สามารถปรับให้เข้ากับสภาพแวดล้อมการทำงานที่หลากหลาย

เครื่องตัดเลเซอร์พิโคเซคันด์ความเร็วสูงพิเศษสำหรับเซรามิกนี้ได้รับการปรับแต่งมาโดยเฉพาะเพื่อจัดการกับวัสดุที่ละเอียดอ่อนและประมวลผลยาก เช่น ชิ้นส่วนเซรามิกทางการแพทย์ เทคโนโลยีเลเซอร์ขั้นสูงช่วยให้มั่นใจได้ถึงผลกระทบจากความร้อนน้อยที่สุดและความแม่นยำสูง ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการผลิตส่วนประกอบที่ซับซ้อนและมีคุณภาพสูงที่ใช้ในอุปกรณ์ทางการแพทย์ โซลูชันการตัดเลเซอร์ชิ้นส่วนเซรามิกทางการแพทย์ที่ Hailei Laser นำเสนอเหมาะสำหรับอุตสาหกรรมที่ต้องการมาตรฐานความแม่นยำและความสมบูรณ์ของวัสดุที่เข้มงวด

ในสาขาการแพทย์ เครื่องตัดเลเซอร์นี้ถูกนำมาใช้อย่างแพร่หลายในการผลิตส่วนประกอบต่างๆ เช่น รากฟันเทียม เครื่องมือผ่าตัด และชิ้นส่วนเซรามิกที่เข้ากันได้ทางชีวภาพ ความแม่นยำและความสะอาดของการตัดช่วยลดความจำเป็นในการประมวลผลหลังการผลิต ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต นอกจากนี้ ความสามารถของเครื่องจักรในการทำงานภายใต้สภาวะแหล่งจ่ายไฟที่เสถียร (220V/50Hz) ช่วยให้มั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพที่สม่ำเสมอในโรงงานผลิตอุปกรณ์ทางการแพทย์และเวิร์กช็อปอุปกรณ์ทางการแพทย์

นอกเหนือจากการใช้งานทางการแพทย์แล้ว เครื่องตัดเลเซอร์เซรามิก Hailei Laser ยังมีประสิทธิภาพสูงในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ยานยนต์ และการบินและอวกาศ ซึ่งมีการใช้ส่วนประกอบเซรามิกเพิ่มขึ้นเนื่องจากทนความร้อนและความทนทาน ความสามารถในการตัดเลเซอร์พิโคเซคันด์ความเร็วสูงพิเศษช่วยให้สามารถออกแบบและตัดที่ซับซ้อนบนวัสดุเซรามิกที่แข็งโดยไม่ลดทอนความสมบูรณ์ของโครงสร้าง

นอกจากนี้ เครื่องจักรนี้ยังเหมาะสำหรับสถาบันวิจัยและห้องปฏิบัติการที่เกี่ยวข้องกับวิทยาศาสตร์วัสดุและการพัฒนาเซรามิกขั้นสูง การควบคุมพารามิเตอร์เลเซอร์ที่แม่นยำและสภาวะการทำงานที่แข็งแกร่งทำให้เป็นเครื่องมือที่ขาดไม่ได้สำหรับการทดลองและการผลิตจำนวนน้อย

โดยสรุป เครื่องตัดเลเซอร์เซรามิก Hailei Laser นำเสนอโซลูชันการตัดเลเซอร์ชิ้นส่วนเซรามิกทางการแพทย์ที่หลากหลายและเชื่อถือได้ด้วยเทคโนโลยีเลเซอร์พิโคเซคันด์ความเร็วสูงพิเศษ เหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมที่ต้องการความแม่นยำสูง ความเสียหายจากความร้อนน้อยที่สุด และความสามารถในการปรับให้เข้ากับสภาวะการทำงานที่หลากหลาย ทำให้เป็นทรัพย์สินที่มีค่าในด้านการแพทย์ อุตสาหกรรม และการวิจัย


การปรับแต่ง:

Hailei Laser เป็นโรงงานผลิตเครื่องตัดเลเซอร์เซรามิกแบบกำหนดเองชั้นนำในประเทศจีน เชี่ยวชาญด้านเครื่องตัดเลเซอร์เซรามิกความแม่นยำสูงพร้อมเทคโนโลยี CCD เครื่องตัดเลเซอร์เซรามิกของเรามีขนาดจุดเลเซอร์ต่ำสุด 40 um ทำให้มั่นใจได้ถึงความแม่นยำที่ยอดเยี่ยมและรายละเอียดที่ละเอียดในการตัดทุกครั้ง เครื่องจักรเหล่านี้มาพร้อมกับโหมดเอาต์พุต CW แบบพัลส์ที่เลือกได้ มอบประสิทธิภาพที่หลากหลายซึ่งปรับให้เหมาะกับความต้องการเฉพาะของคุณ

เครื่องจักรของเราทำงานด้วยซอฟต์แวร์ LaserCut ขั้นสูง มอบการควบคุมที่ใช้งานง่ายและตัวเลือกการปรับแต่งที่แม่นยำ ขนาดโดยรวมของเครื่องจักรคือ 1200 มม. X 1200 มม. X 1500 มม. ในขณะที่พื้นที่การตัดเฉือนมีขนาด 2000 มม. X 1500 มม. X 1400 มม. ซึ่งมีพื้นที่เพียงพอสำหรับการใช้งานตัดเซรามิกต่างๆ

ในฐานะโรงงานผลิตเครื่องตัดเลเซอร์เซรามิกแบบกำหนดเองที่เชื่อถือได้ Hailei Laser มุ่งมั่นที่จะส่งมอบเครื่องตัดเลเซอร์เซรามิกความแม่นยำสูงพร้อม CCD ที่ได้มาตรฐานคุณภาพและประสิทธิภาพสูงสุด ติดต่อเราวันนี้เพื่อปรับแต่งโซลูชันการตัดเลเซอร์เซรามิกของคุณให้เหมาะกับความต้องการในการผลิตของคุณ


สินค้าที่เกี่ยวข้อง

ส่งข้อสอบของคุณตรงมาหาเรา

นโยบายความเป็นส่วนตัว จีน คุณภาพดี QCW ไฟเบอร์เลเซอร์ ผู้จัดจําหน่าย.ลิขสิทธิ์ 2024-2026 Shenzhen Hailei Laser Technology Co., Ltd. สิทธิทั้งหมดถูกเก็บไว้